一臺線切割機(jī)的好壞是不能輕易定以，只能說企業(yè)在選擇的時候要選對。 數(shù)控系統(tǒng)比較復(fù)雜，在購買線切割機(jī)之前，要根據(jù)實(shí)際需求，了解自己需要的配置，功能，再根據(jù)價格高低進(jìn)行選擇，這樣可以減少很多不必要的支出。
在切割時，主軸電機(jī)先正轉(zhuǎn)一段距離（設(shè)為A米），然后再反轉(zhuǎn)一段距離（設(shè)為B米），根據(jù)實(shí)際情況，0.5M<A-B<1.5M，保證在多次往復(fù)運(yùn)動中，將新的切割線逐漸放出，已使用的切割線逐漸收回。在主軸運(yùn)行的同時，收放線電機(jī)要保持與主軸電機(jī)的線速度同步。由于在運(yùn)行中，收放線輪的直徑會一直變化，如果不調(diào)整收放線電機(jī)的旋轉(zhuǎn)速度，主軸上的線速度和收放線輪上的線速度偏差會越來越大，將會拉斷切割線，此時，需要要根據(jù)張力輪的位置，去實(shí)時調(diào)整收放線電機(jī)的旋轉(zhuǎn)速度，這是整個控制系統(tǒng)中最為關(guān)鍵的地方。多線切割是一種通過金屬絲的高速往復(fù)運(yùn)動，把 晶硅錠或棒 一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。成為硅片切割加工的主要方式。
從控制方法來看，一般指開環(huán)數(shù)控系統(tǒng)。開環(huán)數(shù)控系統(tǒng)是指數(shù)控系統(tǒng)本身不帶位置檢測裝置，由數(shù)控系統(tǒng)送出一定數(shù)量和頻率的指令脈沖，由驅(qū)動單元進(jìn)行機(jī)床定位。開環(huán)系統(tǒng)在外部因素影響的情況下，機(jī)床不動作或動作不到位，但系統(tǒng)已當(dāng)機(jī)床到達(dá)了位置，此時機(jī)床的加工精度將大大降低。但因其結(jié)構(gòu)簡單、反應(yīng)迅速、工作穩(wěn)定可靠、調(diào)試及維修均很方便，加之價格十分低廉，但受步進(jìn)電機(jī)矩頻特性及精度、進(jìn)給速度、力矩三者之間相互制約，性能的提高受到限制。所以，經(jīng)濟(jì)型數(shù)控系統(tǒng)目前用于快走絲線切割及一些速度和精度要求不高的經(jīng)濟(jì)型中走絲線切割機(jī)床，在普通快走絲機(jī)床的數(shù)控化改造中也得到廣泛的應(yīng)用。
線切割機(jī)床在加工時，切割刀具（銅絲或鉬絲）和工件之間加有20KHz、150v的直流脈沖電壓。電極絲與工件之間的脈沖放電。當(dāng)?shù)毒吆凸ぜg的距離足夠近時（約0.01mm），電壓擊穿冷卻切削液介質(zhì)，在線切割機(jī)的切割刀具和工件靠近的全長上均勻放電，高能量密度電火花放電瞬間溫度可以達(dá)到7000℃或更高，高溫使被切削金屬瞬間汽化，生成金屬氧化物，熔融于切削液中，被移動中的線切割機(jī)刀具帶出加工區(qū)域。
基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機(jī)床，可全面實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割；成果具有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，整體技術(shù)達(dá)到水平，其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機(jī)和主電機(jī)的同步技術(shù)居于水平?；窘M成包括加工程序、高頻電源、驅(qū)動系統(tǒng)﹑數(shù)控系統(tǒng)及機(jī)床本體。加工程序可由人工編寫（如早期的3B指令），現(xiàn)在都在計算機(jī)上進(jìn)行繪圖（如現(xiàn)在的CAXA,HL,HF,YH等編程軟件），然后生成加工程序。程序的輸入可由數(shù)控系統(tǒng)的面板（單板機(jī)）進(jìn)行手工輸入，也可通過計算機(jī)的232串行口進(jìn)行傳輸，也可以用計算機(jī)USB接口進(jìn)行傳輸。
硅片是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的硅片加工技術(shù)，它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式，也不同于先進(jìn)的激光切割和內(nèi)圓切割，它的原理是通過一根高速運(yùn)動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對硅棒進(jìn)行摩擦，從而達(dá)到切割效果。在整個過程中，鋼線通過十幾個導(dǎo)線輪的引導(dǎo)，在主線輥上形成一張線網(wǎng)，而待加工工件通過工作臺的下降實(shí)現(xiàn)工件的進(jìn)給。硅片多線切割技術(shù)與其他技術(shù)相比有：效率高，產(chǎn)能高，精度高等優(yōu)點(diǎn)。是目前采用*泛的硅片切割技術(shù)。
